Outillages & Appareils

Pâte de flux RMA-223 en seringue 10cc, idéale pour les soudures de précision SMD et BGA sans nettoyage.

• Type : Flux RMA-223 No-Clean
• Volume : Seringue de 10cc
• Viscosité : Élevée (Pâte jaune)
• Usage : BGA, SMD, Reballing
• Propriété : Anti-oxydation stable

Aimant néodyme puissant 12x3mm avec trou fraisé pour une fixation par vis fiable et durable.

• Dimensions précises : 12 mm diamètre x 3 mm épaisseur.
• Fixation facile : Trou fraisé 3,5 mm pour vis M3.
• Adhérence forte : Force de traction d'environ 1,6 kg.
• Durabilité : Revêtement triple couche Nickel-Cuivre-Nickel.
• Résistance thermique : Utilisation jusqu'à 80°C max.

Aimant disque néodyme ultra-fin de 20x1,5mm offrant une force d'adhérence exceptionnelle pour vos réparations et créations.

• Diamètre : 20 mm / Épaisseur : 1,5 mm
• Matériau : Terres rares (NdFeB) Grade N35
• Force d'adhérence : Environ 1.5 kg
• Revêtement : Triple couche Nickel-Cuivre-Nickel
• Application : Clés de sécurité tapis, fermetures, capteurs

Assortiment complet d'inserts filetés en laiton pour renforcer durablement vos pièces imprimées en 3D et plastiques.

• Matériau : Laiton haute qualité (H59/H62)
• Tailles : Assortiment complet M2 à M4
• Ancrage : Moletage croisé anti-rotation
• Installation : Thermique (Heat-set) ou ultrasons
• Compatibilité : PLA, ABS, PETG, Nylon, Bois

Station de soudure troisième main avec loupe LED et support fer pour travaux de précision.

• Lentille principale 2.5x/3.5x et auxiliaire 25x
• Éclairage LED ajustable USB ou piles
• Base lourde stable avec support fer
• Pinces crocodiles articulées à 360°
• Idéal réparation PCB et micro-soudure

Solution de gravure chimique puissante pour la réalisation précise et rapide de vos circuits imprimés.

• Format : Bouteille de 0,5 Litre (500 ml)
• Composition : Chlorure ferrique (FeCl3)
• Température optimale : 35°C à 50°C
• Compatibilité : Cuivre, laiton et bronze
• Vitesse de gravure : Rapide (2 à 10 min)

Disque magnétique surpuissant de 20mm pour fixations invisibles, bricolage de précision et applications industrielles exigeantes.

• Matériau : Néodyme (NdFeB)
• Dimensions : Ø 20 mm x 5 mm
• Force d'adhérence : Env. 4,2 kg
• Revêtement : Nickel-Cuivre-Nickel (Ni-Cu-Ni)
• Tolérance : ± 0,1 mm

Nettoyeur de panne à sec en laine de laiton pour une soudure propre et brillante.

• Matériau : Laine de laiton premium
• Action : Nettoyage sans choc thermique
• Compatibilité : Pannes 900M et T12
• Boîtier : Métal anti-éclaboussures
• Inclus : Support avec base stable

Station à air chaud compacte 220V avec écran numérique pour le soudage et la réparation électronique de précision.

• Puissance de chauffe : 450W à 700W (Rapide)
• Plage température : 100°C à 480°C (Précision PID)
• Flux d'air : Turbine Brushless 120 L/min silencieuse
• Sécurité : Mode veille et refroidissement automatique
• Conception : Portable, légère et antistatique (ESD)

Dissipateur thermique compact en aluminium pour refroidir efficacement vos composants TO-220 et régulateurs de tension.

• Format standard pour boîtier TO-220
• Dimensions compactes : 19 x 15 x 10 mm
• Matériau : Alliage d'aluminium haute conductivité
• Fixation facile par vis M3
• Idéal pour régulateurs série 78xx et MOSFETs

Protégez votre nano-ordinateur avec ce boîtier transparent robuste incluant trois dissipateurs thermiques pour un refroidissement efficace.

• Compatibilité : Raspberry Pi B+, 2, 3B, 3B+
• Matériau : ABS transparent haute résistance
• Refroidissement : 3 dissipateurs aluminium inclus
• Accès complet : GPIO, Caméra, Écran, USB
• Montage : Clipsable sans vis (Snap-fit)
• Dimensions : 92 x 63 x 26 mm

Pâte thermique blanche grand format à base de silicone pour dissiper efficacement la chaleur de vos composants.

• Conductivité thermique : 1,0 à 4,1 W/m.K
• Plage de température : -50 °C à +250 °C
• Isolation électrique : 100% non-conductrice
• Composition : Silicone et oxydes métalliques
• Format : Grand tube seringue économique

Assurez un refroidissement optimal de vos composants avec cette pâte thermique grise haute performance facile à appliquer.

• Type : Pâte thermique grise en seringue
• Conductivité : Haute dissipation thermique
• Compatibilité : Processeurs CPU et puces GPU
• Sécurité : Non-conductrice et diélectrique
• Température : Stable de -30°C à +180°C

Pâte à souder Mechanic haute performance Sn63/Pb37 pour micro-soudures précises et réparations BGA impeccables.

• Alliage Sn63/Pb37 eutectique 183°C
• Granulométrie fine 20-38 microns
• Poids net 42g environ
• Flux No-Clean non corrosif
• Viscosité idéale 160-230 Pa.s

Module ventouse électromagnétique compact 12V DC offrant une force de maintien puissante de 3kg.

• Modèle : P20/15 (KK-P20/15)
• Tension : 12V DC
• Force : 3 kg (30 N)
• Dimensions : Ø20 mm x 15 mm
• Fixation : Trou central M4

Puissant électro-aimant de levage 12V DC capable de maintenir fermement une charge de 40 kg.

• Modèle : P49/21 (Ø 49 mm)
• Force de maintien : 40 kg / 400N
• Tension d'alimentation : 12V DC
• Consommation : 10W (0.84A)
• Fixation : Trou taraudé M6

Kit de soudage complet 60W avec température ajustable pour des réparations électroniques précises et durables.

• Puissance : 60 Watts avec chauffe céramique rapide.
• Température : Réglable de 200°C à 450°C.
• Compatibilité : Pannes standard série 900M.
• Inclus : 5 pannes, pompe à dessouder, étain et trousse.
• Ergonomie : Manche antidérapant et isolation thermique.

Pâte thermique blanche à base de silicone pour un transfert de chaleur efficace et une isolation électrique totale.

• Conductivité thermique : 0,65 à 1,5 W/m·K
• Plage de température : -30 °C à +200 °C
• Composition : Silicone et oxydes de zinc
• Sécurité : Isolation électrique > 10 000 V
• Usage : CPU standards et transistors

Tresse en cuivre pur de 3mm pour une aspiration rapide et propre de l'étain sur vos circuits imprimés.

• Largeur de 3mm idéale pour pads moyens.
• Longueur de 1,5m (Bobine économique).
• Cuivre haute pureté à forte conductivité.
• Imprégnée de flux pour aspiration rapide.
• Compatible soudure avec et sans plomb.

Pâte thermique blanche à base de silicone en seringue pour le refroidissement efficace des processeurs et composants électroniques.

• Conductivité thermique fiable : 1,0 à 2,0 W/m·K
• Isolation électrique totale (> 10 kV/mm)
• Plage de fonctionnement : -50°C à +180°C
• Composition non corrosive à base de silicone
• Format seringue pratique pour dosage précis